配合Bloomfield Core i7处理器，Intel芯片组也进入了5系列，但仅用于高端市场，而面向主流市场的更多型号还要到今年下半年乃至明年年初才会登场，用于支持LGA1156接口的四核心Lynnfield、双核心Havendale。据台湾主板厂商透露，主流的5系列芯片组除已知的P55外还有四款，分别是P57、H57、H55、Q57，开发代号均为Ibex Peak。

首先与X58不同，后续的5系列芯片组成员都是单芯片设计，南桥输入输出功能也整合在了一起，而PCI-E 2.0控制器转移到了处理器内部。

根据Intel白皮书，P57、P55、H57、H55、Q57全部整合了显示输出单元，支持双头显示，并原生支持HDMI、DVI、DisplayPort技术，同时还集成了音频控制器，无需外接声卡信号即可支持HDMI、DisplayPort影音单线输出。

我们知道，Havendale处理器将会集成图形核心，不过只有搭配H57、H55、Q57芯片组并配合弹性显示界面(FDI)才能启用，P57、P55不支持。

Lynnfield、Havendale都会集成PCI-E 2.0控制器，其中Lynnfield还支持双x8模式，但只能搭配P57、P55才能支持双卡CrossFire，至于是否支持SLI还要看授权问题了。

值得注意的是，5系列芯片组还会加入新的“Braidwood”技术，说穿了就是Turbo Memory(迅盘)的升级版：芯片组内建NVRAM控制器，通过专用的NVRAM扩展卡和主板上的对应接口，成为系统与存储设备的缓冲界面，给入门级PC带来固态硬盘一般的读写和存储效果。

不过，只有H57、P57、Q57三款芯片组才支持Braindwood，而且当Q57使用安全防贼技术中的硬盘加密技术(AT-d)之后又无法同时使用Braidwood了。

扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gbps接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，只有最低端的H55删减至12个USB 2.0、4个SATA 3Gbps、6条PCI-E 2.0 x1。

根据规划，P55芯片组将在今年第三季度配合Lynnfield处理器发布上市，而其他四款P57、H57、H55、Q57都要等到2010年第一季度Havendale推出的时候。