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教你挑好内存的三大秘诀



作者:佚名    转贴自:IT168    点击数:1748


  目前Athlon XP和P4平台已经彻底普及,由于系统的升级导致机器对内存带宽的渴求越来越高。因此目前DDR400以及以上级别的内存受到了前所未有的关注。小编现在利用一下自己的硬件知识,从内存的颗粒和PCB的做工方面为一个突破点,推荐大家由口碑好的内存颗粒配合优质配件以及优良技术制作的优秀内存。

  第一招:内存颗粒最重要

  首先,颗粒本身品质的好坏对内存质量的影响几乎是举足轻重的。如果采用了次等颗粒,内存PCB做工无论怎样优秀也没用。

  颗粒必须是名牌大厂的内存颗粒。虽然使用名牌大厂的内存颗粒并不一定代表内存就是优秀,但采用不知名品牌的内存颗粒显然是不会有出色表现。目前知名的内存颗粒品牌有HY(现代)、Samsung(三星)、Winbond(华邦)、Infineon(英飞凌)、Micron(美光)、南亚(Nanya)等。在名牌大厂的工作线中,颗粒必须经过极其苛刻的测试才被允许被打上代表着质量和品质的原厂Mark,所以它们的质量有着非常好的保证。


图为:品牌大厂的内存颗粒


图为:观察颗粒上原厂标志是否清晰、是否有磨过的痕迹

  有些不法商人也有可能利用一些大厂的不合格芯片去冒充那些优质产品。我们通过仔细观察颗粒上原厂标志是否清晰、是否有磨过的痕迹来辨别真伪。

  第二招:挑选优质PCB

  优质的PCB板对于内存颗粒的影响,就类同于稳定可靠的主板相对于CPU的作用。PCB乃优质内存的根本,我们应当尽量选择更多层数、更厚实的PCB电路板。不过主流的品牌内存大都是采用6层PCB设计,我们大可不用担心PCB层数的问题。

  第二,PCB板上要有尽量多的贴片电阻和电容。尽量厚实的金手指。大家在选购主板的时候都会很在意贴片电阻和电容的数量多少和焊接工艺,同样优质内存模组在贴片电阻和电容的使用上也是丝毫不能忽略的。

  金手指的镀金质量是一个重要的指标,以通常采用的化学镀金工艺,一般金层厚度在3~5微米,而优质内存的金层厚度可以达到6~10微米。较厚的金层不易磨损,并且可以提高触点的抗氧化能力,使用寿命更长。下图就是化学镀金工艺。


图为:化学镀金工艺

  还有一种是成本更高,稳定性更好的电镀工艺。电镀工艺下的金手指会引出一条短小的引线,这是它与化学工艺的最明显区别。如下图所示:


图为:金手指