内存颗粒中的激光印字非常清晰，这点通过手摸以及眼看就可以进行分辨

内存SPD旁边的制造商以及产地，这一点可是假货所没有的哦

　　下面一种就是使用CSP封装的“HY原厂内存”，CSP也同样是内存的一种封装形式，记得以前勤茂科技发布过这种封装的内存，但是最后郁郁而终，原因就是CSP封装并不适合在DDR内存的制造中使用，电气性能过差。

　　同时HY公司的内存颗粒一直以来算的上中规中矩，除了稳固TSOP II封装的颗粒外，根本没有生产过其他封装的产品，这里就暴露了假货的致命点。虽然外观漂亮，但是最终难逃假货的命运。

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